湿度指示卡又称为“湿度卡”，作为指示PCB在包装后吸潮的一种显示计材料，在电子行业有着广泛的应用。传统的含钴的湿度卡中含有COCl2，COCl2是REACH发布的第一批高关注物质之一;为了应对欧盟REACH法规，各商家都在研制无钴湿度卡，这样又带来了新的问题，无轱湿度卡中颜色变化的化学物质，会对PCB表面产生腐蚀或污染，进而影响PCB的外观和可焊性，对PCB造成致命的伤害。重点阐述并试验了湿度卡吸潮后对PCB各种表面工艺焊接的影响，收集了由于湿度卡问题造成的PCB污染的各种缺陷，同时提出了对此种问题实施的对策，杜绝此现象对PCB焊接不良的影响，保证产品性能。

随着RoHS和REACH(欧盟关于化学品注册、评估、授权与限制法规)的深入执行，各出口欧盟的企业对于自身的产品和包装材料都进行了积极的评审，并采取积极的应对措施。包装材料中的湿度指示卡中含有第一批SVHC清单中的二氯化钴(COCl2)，因此我们寻找了无钴湿度卡并实现了替换，但是新的问题又出现了，新的含钴的湿度卡中含有的CuCl2或者CuSO4等作为湿度指示的化学物质，在吸潮后对PCB表面会形成严重的腐蚀作用，导致了PCB的可焊性失效，对PCB造成致命的伤害。为了解决此问题，我们根据客户反馈的各种实验现象，进行了大量的模拟试验，确认了湿度卡是主要影响点，同时提出了包装改进的对策，防止污染PCB表观和性能的现象再次发生。

一、湿度卡的工作原理

(1)含钴湿度卡的工作原理：

含钴湿度指示卡主要是通过氯化钴产生变色，指示卡在干燥时显示为蓝色，当吸湿受潮后湿度卡就会显示为粉色。

(2)无钴湿度卡的工作原理：

无钴湿度指示卡是通过氯化铜或硫酸铜和其他有机物产生变色。指示卡在干燥时显示为黄绿色或棕褐色，当吸湿受潮后湿度卡就会显示为浅蓝色。

(3)二种湿度卡的外观图片如下：

二、湿度卡对PCB所产生的影响

(1)使用无钴的湿度卡进行试验：使用四块湿度卡，两块吸潮处理，两块没有经过吸潮处理，将四块湿度卡同时包装在一块板子的四个位置，板子放置两天;

(2)使用含钴的湿度卡进行试验：使用二块湿度卡，一块吸潮处理，一块没有经过吸潮处理，将二块湿度卡同时包装在一块板子的二个位置，板子放置两天;

(3)对湿度卡进行吸潮处理后，同样的条件下对热风整平的产品进行相同的测试;

(4)对湿度卡进行吸潮处理后，同样的条件下对OSP产品进行相同的测试。

对于上述试验，湿度卡的初始状态图片如下：

对试验(1)(2)的试验，试验结果如下：

两块未吸潮处理的湿度卡位置，板面的金盘无任何变化;两块进行吸潮处理的湿度卡位置，板面的金盘出现了被污染腐蚀的现象，与客户反馈一致的现象，如下图所示：

实验(3) 对于热风整平的产品，实验结果如下：

实验(4) 对于OSP表面工艺的产品，实验结果如下：

上述各试验总结：

(1)无钴的湿度卡在受潮后对沉镍金表面具有腐蚀作用，严重时导致PCB可焊性失效;含钴的湿度卡在受潮后会对沉镍金表面有轻微的腐蚀，但基本不会影响产品的可焊性;而对锡表面不会产生腐蚀作用。

(2)无钴湿度卡受潮后对锡表面有较严重的腐蚀作用，严重时导致PCB可焊性失效;有钴湿度卡对锡表面基本无腐蚀作用。

(3)无钴湿度卡对OSP表面有轻微的腐蚀作用，但对可焊性无影响;有钴湿度卡对OSP表面基本无腐蚀作用。

三、湿度卡放置方法

(1)对于所有需要放置湿度指示卡的产品，单包厚度接近湿度卡宽度的，湿度卡必须放在侧面对产品进行包装，示例：

(2)如无法放置在侧面（如零头包，小板包），则放置在正面。湿度卡与板子之间需要用无硫纸隔开。另外，春旺生产的湿度指示卡纸张载体本身为无硫纸，更大的提升了安全性。

包装原则：最需要注意的地方就是，湿度卡不可以和板子表面的金属接触（即锡铅、金、银、铜），可以和阻焊部分接触。